芯片减薄膜胶残留 〖ONE〗、芯片减薄膜胶残留的去除方法需根据工艺阶段与材料特性综合选择，干法和湿法清除为核心手段，必要时辅以其他处理。干法清除 氧气等离子体（O Plasma）：通过高能氧离子轰击残留胶体，生成CO和HO...